200℃〜250℃ という低温で半導体素子と基板を接合、かつ接合後は500℃を超える耐熱温度を有する高温環境向けの鉛フリー接合技術を開発 - 車QF - Yahoo!ブログ
ニュースリリース：2009年7月2日：日立
2009年7月2日 ... 株式会社日立製作所(執行役会長兼執行役社長:川村 隆／以下、日立)は、200℃～250℃ という低温で半導体素子と基板を接合でき、かつ接合後は500℃を超える耐熱温度を有する高温環境向けの鉛フリー接合技術を開発しました。本技術は、酸化銀 ...
www.hitachi.co.jp/New/cnews/month/.../0702a.html - 22時間前 - 類似ページ
http://www.hitachi.co.jp/New/cnews/month/2009/07/0702a.html
NJ090703p3に上記の記事があります。そこに基盤のプリントミスがあります。これで自動車業界で、
誤植が増えない事を願うばかりだ。 すでに、多くの自動車関連の記述でタイプ・ミスが目立ってますが、誤植を訂正できない出版も問題ありそうだ。 我々の、ミスは個人的なもので、影響は少ないが、
それでもミスには注意を払っている。 営利ではより注意をすべきだろう。
さて、鉛フリー接合技術の進行具合は電子制御部品が増加傾向の車でも関心ごととなっている。
一般に目視では確認できないケースが多いこのような部品の接合は判定が難しいので、その品質
状態に注目したい。
TAS...
http://www.hitachi.co.jp/New/cnews/month/2009/07/0702a.html
本技術は、酸化銀マイクロ粒子*1を接合材として採用するとともに、新たに開発した還元促進剤*2を添加することで、200℃～250℃という低温で加熱・還元し、銀ナノ粒子*3を生成させ接合する、高い耐熱性と接合コストに優れた技術です。
自動車や産業機器に用いられる電子部品は、電流の高密度化に伴い、半導体素子の動作温度が高温になる傾向があるため、高温環境下での高い信頼性が要求されています。また、シリコンカーバイト(SiC)などの新デバイスでは、高温に耐える接合材料が望まれています。さらに、これまでの高温環境向け接合材料は、鉛を多く含んだ材料が使用されていましたが、近年では環境保全の観点から、有害な鉛を含まないRoHS*4指令に対応した接合材料が望まれています。
これらのニーズに対し、現在研究が進められている銀ナノ粒子接合法は、鉛フリーで、銀の融点よりも低い温度で接合が可能であり、接合後に銀の特長である高放熱・高耐熱性を持つため高温環境に適した接合技術として注目されています。しかし、銀ナノ粒子は高価な材料で、かつ接合時に銀ナノ粒子を安定化する目的で用いられている保護膜を、300℃程度の加熱により除去する必要があるため、接合温度の低温化に限界があるなどの課題がありました。
このような背景から、日立は、酸化銀マイクロ粒子に還元促進剤を添加し、低温で加熱・還元する際に銀ナノ粒子が生成されることを利用した新たな接合技術を開発しました。
本技術は、銀ナノ粒子接合法で求められる300℃程度の加熱による表面保護膜の除去の必要がないため、200℃～250℃という、より低温での接合が可能になりました。また、加熱後に銀ナノ粒子が生成されるため、銀ナノ接合の特長である高放熱・高耐熱性も備えた、高温環境で使用する電子部品やデバイスの接合に適した技術です。さらに、接合材の作製や保管が容易なことから接合コストも大幅に低減できます。加えて、今回、アルミニウムやシリコンなど表面に酸化物を形成している材料についても酸化膜を除去せずに接合できることを確認したほか、接合温度が低いことから、これまで高温での接合が難しかった有機材料の接合にも道を拓く技術です。
今回開発した技術は、国立大学法人大阪大学(総長:鷲田 清一／以下、阪大)廣瀬 明夫教授らのグループと共同で開発したものです。今回開発した技術の特長は以下の通りです
コメント（9）
トラックバックされた記事
この件につき、重要なコメントです。
廣瀬、井手、小林達のナノ粒子接合技術はそのルーツが研究登用にあります。日立もとんでもない連中と付き合っていますね。
馬鹿なのか、詐欺師なのか
2009/7/8(水) 午前 10:51[ hn_**gasawa ]返信する
登用は「盗用」の間違いでした。
彼らの初期の論文を見れば誰でも矛盾に気づくはずです。
阪大総長も責任があります。
盗用被害者
2009/7/8(水) 午前 10:54[ hn_**gasawa ]返信する
hn_**gasawaさん、この背景には事情があったのですね。
レス感謝の TAS.です。
2009/7/8(水) 午後 2:43
返信する
ＴＡＳ様
彼らの初期論文に、使用したナノ粒子の引用文献の著者ですが、その材料は、市販していませんし、当然私から供給されたものなのです。
彼らは、当時所属していた会社トップの命でプレゼンした内容で、共同研究を持ちかけ、研究成果が上がって、注目されると判ったとたんに、連絡を絶って、全て自分たちの成果としました。
私は、おかげで逆にその会社を追われました。
ただ、救いがあるのは、彼らはその土台を知らないので、技術的に大きな間違いを犯している事です。
しかし、それも不幸な事ではあります。
2009/7/9(木) 午後 5:54[ hn_**gasawa ]返信する
hn_**gasawaさん、正当な評価と多くの方がより多くの利便を安価に享受できるとありがたいです。 当然正当な権利者にはそれに見合ったものが担保されるべきでしょうね。
今回のケースでもそのようになっていないとしたら問題ですね。
TAS...
2009/7/9(木) 午後 9:10
返信する
TAS様
私がこの技術を発明、開発して受けた一連の報酬は、
1、会社都合による解雇、退職金60万円
2、研究盗用とそれを指摘した事に対する迫害
3、社会的抹殺
です。
但し、この業績に対して某国立大学での客員教授職、学位取得等幾つか評価をしてくれる先生に助けられています。
但し、残念ながら私を迫害しているのは、阪大のこの連中だけではなく、O市工業研究所の元の共同研究者、当時勤めていた会社、その後勤めた会社からも技術を伝えた後は不要と言う事で再度の失業を余儀なくされました。
日本と言う国は、本当に駄目ですね、尾辻は、原因は私がちゃんとした会社で発明しなかった性だと言い切りました。
そんな状態で私の生み出した技術が捻じ曲げられ潰れて行くのを見るのは耐え難いものがあります。
2009/7/12(日) 午前 1:21[ hn_**gasawa ]返信する
hn_**gasawa さん、現職で同じ境遇にならないように、若者には貴重な体験をアドバイスされんことを期待するものです。 一重に、運の悪い状況になってしまったのは、その技術もhn_**gasawaさんにとっても残念なことです。 このような事が運不運で語られる次元のことではありませんが、これが複雑な人間社会なのでしょうか。
権利主張だけでない、社会貢献もありますので、大いに貴重な体験を展開されんことを期待してます。 無念さをバネに新規一転羽ばたいて欲しいものです。
TAS...
2009/7/12(日) 午前 8:06
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TAS様 現状では、とりあえずバイオ領域でリベンジは果たしており、生活基盤は再建しています。（この領域でも危険な目には会いましたが・・）
研究盗用は運・不運ではありません。日本の国のありようが不正義に寛容で有るならば、将来は悲観的です。
経済産業省の役人は、発明者が権利を主張する事は許さん、今後、中村修二のようなやつが出たら懲役だ、と主張し、改定された不正競争防止法では、懲役になりましたよ
日本で権利を保有しているのは「法人」であって、「自然人」は奴隷です。
複雑な人間社会ではありますが、多分近々に不正行為は告発するつもりです。
2009/7/12(日) 午後 9:23[ hn_**gasawa ]返信する
大阪大学と、日立製作所に対し、問題点を告発いたしました。
証拠については充分用意いたしましたので、事実に向き合う気があるのならば、学内規律と社内規律に従って処分されるでしょう。
両者とも事実に向き合う気が無ければ、無視するでしょう。
本告発は、実名を持って行いましたので、私も無事には済まないでしょう。
長澤
2009/8/1(土) 午後 4:12[ hn_**gasawa ]返信する